键盘整机六工位自动测试线

投入站

产品上料、工装升降与整线运行监控

衔接人工上料与自动测试流程。扫码枪读取键盘条码，完成装载与 Type-C 连接后，按下启动进入后续测试。

集中显示各工站名称与动作状态，以工装位置动画呈现输送位置，并显示扫码条码信息。

从下层接收回流工装板，提升至上层投入位置，供下一台产品装载。

高低键与螺丝检测站

键帽高度测量与背面视觉检测

工装到位后顶升定位，键盘保持静止。上方激光移动扫描，下方相机配合光源检测，全程无需翻转。

采用激光三角测量，连续采集表面高度数据。计算各键帽相对基准面的高度，按设定公差判定高低键。

下方相机与光源采集背面图像，检查螺丝有无，并识别可见缺损、崩坏等外观异常。检测区域、标准值及公差可配置，异常位置与结果自动标记。

ATE 功能测试站

限定力度敲击与按键功能响应检测

工装到位后顶升定位，气缸模组在限定敲击力度下，按设定顺序执行按键动作，完成按键功能响应检测。

通过键位图查看测试状态，显示整机测试判定结果。

可配置键位坐标、运动速度、响应超时及重测次数，按产品测试要求设置动作与判定参数。

产品清洁站

旋转毛刷清扫与吸尘过滤

模组末端旋转毛刷清扫键盘表面的灰尘与异物，吸尘装置配合收集清扫产生的尘屑。

清洁模组与键盘分别左右移动，通过相对运动完成清洁区域覆盖。

吸尘装置连接后端过滤箱，对吸入的灰尘与异物进行过滤收集。

RGB与字符AOI检测站

键盘灯色、亮度、字符排序与外观视觉检测

工装到位后顶升定位，键盘按测试模式点亮。上方相机采集整机图像，结合视觉算法对RGB灯色、白色显示、亮暗一致性及字符信息进行自动判定。

识别各按键发光区域的颜色类别与亮度水平，判断RGB灯色是否正确，白色显示是否偏色，并检测亮暗不均、缺亮、错色等异常。

对键盘主字符、功能字符及侧边字符进行识别比对，检查字符内容、位置与排序是否符合标准，防止错字、漏字及装配混料。

检测丝印缺损、字符残缺、模糊、偏移等外观不良，并在界面中标记异常位置，同步输出整机判定结果与缺陷缩略图。

取出站

整机结果汇总、MES上传与人工取出

产品到达升降机平台后，系统调出当前键盘整机测试结果，集中显示各工站检测状态与异常项目。人工确认结果后，拔出 Type-C 接口并取出键盘，完成整机下料。

汇总显示高低键、螺丝、ATE 功能、清洁及 RGB/字符 AOI 等工序结果，标记不良位置并输出缺陷缩略图，便于快速确认整机状态。

测试完成后自动绑定条码并上传结果至 MES，记录整机测试履历。若存在不良项目，则判定为 NG，限制下一工序继续流转，防止异常产品进入后段。